【摘要】根据弗若斯特沙利文的资料，2023年，天域半导体碳化硅外延片的国内市场占有率高达38.8%，为行业第一；在全球市场，天域半导体也以15%的市占率位列全球第三。

  值得关注的是，2024年上半年，天域半导体实现收入3.96亿元，同比出现了14.79%的下滑，净利润更是出现了1.5亿元的亏损。

  在碳化硅国产替代尚未成熟的市场之下，天域半导体又被迫卷入了价格战，不增收也不增利的考验之下，能否港股上市成为决定公司生死存亡的关键因素。

  然而，营收转亏、流动性承压，天域半导体的港股冲刺又能否获得投资者的认可呢？

  天域半导体是国内首家技术领先的专业碳化硅外延片供应商，掌握了4H-SIC外延片产业化、外延片生长技术等核心技术，是国内首批实现4英寸、6英寸碳化硅外延片量产的公司，也是首批拥有量产8英寸碳化硅外延片能力的公司之一。

  公司主体业务为提供自制的碳化硅外延片、碳化硅外延片相关服务包括碳化硅外延代工服务、外延片清洗服务以及衬底与外延片检测服务。

  而早在2023年6月，天域半导体就已接受中信证券的上市辅导，拟于创业板上市；但2024年8月，公司终止了创业板上市辅导，改道港交所上市。

  根据弗若斯特沙利文的资料，2023年，天域半导体的碳化硅外延片的国内市场占有率高达38.8%，为行业第一；在全球市场，天域半导体也以15%的市占率位列全球第三。

  自2021年-2022年末，即天域半导体获得天使轮融资后的五轮融资中，公司就先后获得了哈勃投资、比亚迪、招商资本、海富产业基金等诸多投资机构的投资，累计融资规模高达14.64亿元。

  其中A轮融资中，比亚迪、晨道资本、尚颀资本三大投资机构，都与新能源汽车产业相关，晨道资本的主要出资人更是宁德时代。

  与此同时，22年12月，公司的估值也迅速增加到了131.59亿元；而24年11月，在天域半导体进行股权转让时，公司的估值更是上涨到了152.41亿元。

  天域半导体能轻松的获得在融资圈混的风生水起，离不开第三代半导体材料碳化硅的市场热潮。

  受益于电动汽车、光伏与储能等下游应用市场的发展，碳化硅功率半导体行业水涨船高，而公司所主营的碳化硅外延片用到的原材料碳化硅（SiC）单质就为第三代半导体材料，主要使用在于5G、物联网、电动汽车等领域。

  根据公司官方表述，电动汽车行业自2019年至2023年的复合年增长率表现强劲，达到66.7%；而自2023 年至2028年预计将增加至36.2%。

  2024年11月，招商江海、招华招证均分别转让0.2280%、0.2280%的股权给招商江海、招华招证和东莞市润福投资咨询中心。

  从营收表现来看，2024年上半年，天域半导体实现收入3.96亿元，同比出现了14.79%的下滑，净利润更是出现了1.5亿元的亏损。

  而24H1的亏损主要是由于天域半导体以低价销售产品，而公司的收入大多数来源于于自制碳化硅外延片。

  2024年上半年，公司6英寸外延片均价由去年同期的9149元/片降至7693元/片，降幅为15.91%；6英寸外延片收入由4.09亿元降至3.50亿元。

  这严重侵蚀了公司的毛利率，2021年至2023年，公司6英寸碳化硅外延片毛利率分别是23.3%、23.7%、20.0%，稳定在20%附近，而24H1，公司6英寸碳化硅外延片毛利率降至5.7%，同比下滑15.6个百分点。

  随着全球碳化硅外延片产能的逐步释放，加之半导体产业客户集中度较高且产品同质化严重的行业格局影响，天域半导体也不得不被迫卷入价格战，未来产品售价或许会促进下降。

  “增收不增利”或许还可以凭借降本挽回，而“不增收也不增利”天域半导体又该如何作为呢？

  要知道，公司出货量在2022年才开始大面积上涨，当年公司的收入同比增长了182.49%，2023年公司的收入在2022年的基础上又有168.1%的增长，而从24年业绩看来，高增长的态势或许难以持续。

  从融资状况上来看，公司22年之前的融资大多数都用在东莞的生产基地及研发中心建设，而后也主要使用在于产线的扩张之中。

  在生产基地的建设与扩张之下，公司的固定资产净值由2021年的1.96亿元增长至2024年上半年的14.82亿元，规模增速较为惊人。

  2024年上半年，公司的短期借贷及长期借贷当期到期部分已增长至4.26亿元，长期借贷账面余额也有4.87亿元，公司资产负债率也上涨至51%；同期，公司的现金及现金等价物账面余额仅有0.92亿元。

  由此，营收转亏、流动性承压，天域半导体的港股冲刺又能否获得监管层与投资者的认可呢？

  从公司客户构成来看，2021年-2024年上半年期间，前五大客户分别为天域半导体贡献了73.5%、61.5%、77.2%及91.4%的收入。其中，第一大客户分别为天域半导体提供了30.9%、21.1%、42.0%及52.6%的收入。

  在2023年，天域半导体营收和净利润明显地增长，原因主要在于当年收到来自韩国客户高达4.91亿元的6英寸外延片大额订单，占总收入的42%，但在2024年前6月，这家来自韩国的客户订单金额降至3596万元，在总收入的占比也收缩至10%。

  由此，若前五大用户中包含部分海外用户，那么受制于国际紧张的贸易局势，再面对着如罗姆ROHM、昭和电工、意法半导体集团等国际企业公司的冲击，公司的营收或面临更具波动性的国际挑战。

  按尺寸划分，碳化硅外延片可大致分为4英寸、6英寸、8英寸。目前，无论是全球市场还是中国市场，都以6英寸碳化硅外延片为主，同时8英寸产品的占有率逐年扩大。

  从半导体行业角度来看，决定天域半导体收入天花板的关键，在于第三代半导体的渗透率。

  根据公开资料，全球半导体元器件市场规模约5000亿美元，其中半导体材料700亿美元，只有5%使用了第三代半导体材料，第三代半导体材料的市场规模只有35亿美元左右，市场渗透率不高。

  与此同时，第三代半导体碳化硅价格战是各大厂商难以绕行的线年，随着国产替代的逐步加强，叠加前三年产能扩张的影响，国内市场第三代半导体碳化硅市场供需失衡问题愈加明显。

  在供大于求的情况下，从碳化硅衬底到外延片、器件、模组等产品纷纷大幅降价，导致产业链上的一些企业业绩下滑，甚至由盈转亏。

  2024年初，国内主流6英寸碳化硅衬底报价参照国际市场每片750-800美元的价格，快速下杀，价格跌幅近三成；到2024年第四季度，价格进一步下降至450美元甚至400美元，给大部分制造商带来沉重财务压力。

  根据天域半导体官方披露，受制于科学技术进步与效率优势，4英寸外延片市场预计将进一步萎缩，自2023年的54千片降至2028年的20千片，复合年增长率为–17.8%。

  而在竞争加剧的背景下， 6英寸碳化硅外延片平均售价，也预计由2021年每片的9377元下降至2028年每片的6560元。

  当前，行业整合潮后将提前到来，部分一线供应商已经在寻求出售业务，以避免巨额亏损的持续扩大。

  根据天域半导体招股书，其预计2024年国产碳化硅衬底平均售价为3100元/片，降幅远大于国际供应商。

  而由于制作工艺复杂，5年前碳化硅、氮化镓相比硅基器件价格贵了接近8倍，现在技术进步成本逐步降低，让两者价差缩小到了4倍以内，但依旧昂贵，企业或难以通过降本挽救降价带来的利润损失。

  包括英飞凌、意法半导体、安森美、罗姆等国际领先企业正在加快技术升级，提升生产能力和效率，并积极寻找长期合作伙伴以完善产业链；国内企业也在积极追赶，利用市场机遇期，加快投资和扩大生产规模。

  英飞凌预期在2030年前占据碳化硅市场30%的份额；意法半导体在全球SiC MOSFET市场占有率超过50%，并与吉利汽车集团签署了长期供应协议，进一步加深了双方在碳化硅器件领域的合作。

  罗姆设定了在2025年实现超过1100亿日元的SiC销售额目标，并计划在2024至2026年间开拓近9000亿日元的市场；安森美也在积极提升SiC产能，计划通过一项高达20亿美元的多年期投资来扩大生产。

  集邦咨询的多个方面数据显示，2023年，意法半导体、安森美、英飞凌、Wolfspeed和罗姆这五家公司在SiC MOSFET器件的营收市占率高达91.9%；中国在第三代半导体市场的份额比较小，品牌影响力和市场认可度有待提升。

  随着碳化硅外延片及衬底的行业整合潮的推进，2025年或许是碳化硅产业链企业的关键一年。

  虽然市场产销两旺，但我国SiC产业仍处于相对早期阶段，国内外产业模式的差异，技术差距、设备挑战以及国内SiC中低端“互卷”等问题，都是摆在眼前的难题，对于国产SiC产业而言，怎么来降低成本、稳定质量、提升良率，都将成为大规模应用落地和应对行业竞争的关键。

  而当前公司在产能扩张的同时仍面临护城河不足的问题，公司的业绩是否会持续下跌仍未可知，能否将市场风险转变为增长点，有待努力。

  市场竞争加剧，行业洗牌或不可避免，随着SiC逐渐进入全面的产能和价格拼杀阶段，对市场话语权与附加值的争夺和追赶，还远远没到结束的时候。

  但值得相信的是，只有具备技术优势、规模优势和市场竞争力的公司，才能在激烈的竞争中生存和发展。

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