
新“国九条”与“科八条”落地实施,科创板上市门槛大幅度提高。如今,唯有具备硬核科学技术实力的企业,才有机会在这片长期资金市场舞台上崭露头角。在此背景下,湖北兴福电子材料股份有限公司(以下简称“兴福电子”或“公司”)作为兴发集团(600141.SH)控股子公司,成功以分拆上市方式登陆科创板,彰显出其过硬科技实力。
兴福电子成立于2008年,坐落于湖北省宜昌市猇亭区,是国内最早一批从事湿电子化学品业务的企业。其在湿电子化学品行业颇具声誉,不仅是“中国半导体材料十强企业”,荣获“2022-2023年度中国IC独角兽”称号,还是国家级专精特新小巨人企业、第八批制造业单项冠军企业。值得一提的是,兴福电子牵头制定电子级硫酸国家标准,在行业标准制定方面拥有重要话语权。
客户方面,兴福电子打入台积电、SK Hynix、中芯国际、长江存储、华虹集团、长鑫存储、Globalfoundries等集成电路领域全球有名的公司的供应链。不仅如此,非常关注的国家集成电路产业投资基金(二期),作为第二大股东持有兴福电子6.94%(发行后)的股权,也让各界对其上市后的发展充满了关注和期待。
那么,兴福电子业务布局如何?所处行业有何特点?核心竞争力体现在哪?业绩增长原因是什么?未来发展的潜在能力怎样?接下来,本文将深入剖析。
公司是一家湿电子化学品生产商,具体产品有:电子级磷酸、电子级硫酸、蚀刻液、清洗剂、显影液、剥膜液、再生剂等。上述产品主要使用在于集成电路领域,少量用于显示面板、太阳能光伏等其他领域,具体用在硅片或晶圆制造中的清洗、蚀刻、剥膜、显影等工艺环节,可应用于28nm及以下先进制程。
从收入构成来看,2023年收入中,电子级磷酸收入占比最大,为49.79%;电子级硫酸其次,为24.06%;蚀刻液和清洗剂的占比分别为14.50%和4.76%,别的产品及业务的占比均不足3%。
(1)电子级磷酸:该产品主要使用在在8英寸、12英寸晶圆制造的蚀刻工艺环节,用于氮化硅的蚀刻或去除。
(2)电子级硫酸:该产品主要使用在于8英寸、12英寸晶圆制造的清洗工艺环节,用于清洗各类金属、有机物和颗粒物。
(3)蚀刻液为主、清洗剂等功能湿电子化学品:该类产品主要使用在于8英寸、12英寸晶圆制造的蚀刻、清洗工艺环节。
从应用领域来看,集成电路是公司下游最主要的领域,客户主要是晶圆厂,其他领域收入贡献相对小。
在集成电路领域,公司有丰富的客户资源,且合作历史悠远长久。早在2013年,中国半导体产业尚处于起步阶段,产业链薄弱,彼时国外产品供应渠道还比较畅通,国产替代也尚未成为热点,公司就已经与全球知名半导体代工厂GlobalFoundries(格罗方德/格芯)达成供货合作。此后,又于2015年进入中芯国际供应链,2016年进入华虹集团供应链。
公司能够在众多国际供应商中脱颖而出,率先与这些顶尖企业展开合作,并非依赖于近年来国产替代浪潮的推动,而是凭借自身卓越的产品实力和前瞻性布局,更加凸显了其在半导体行业的深厚实力。
公司客户还包括台积电、SK Hynix、长江存储、长鑫存储、芯联集成、联华电子、德州仪器(成都)、三安集成、粤芯半导体、华润上华、武汉新芯、晶合集成、比亚迪半导体、芯恩集成、重庆万国、燕东微、Entegris、CMCMaterials、添鸿科技、Silterra等集成电路企业,基本覆盖了国内半导体制造领域的主要企业。
营收情况,每年业绩都在增长,从2.55亿元做到了8.78亿元,实现了非常稳健的增长。
公司毛利率水平有所波动,2021年营收规模扩大后,在规模效应的推动下,毛利率水平上了一个大台阶,2022年由于产品提价和产品结构变化使得毛利率冲到31.5%,到2023年价格回归后,毛利率回落至27.72%水平。
报告期收入实现了连续增长,复合增速为28.80%,利润情况先是2022年明显地增长,又在2023年下滑。背后问题大多为:
(1) 集成电路行业比较景气,需求旺盛,公司通用湿电子化学品在2022、2023年份均有大规模新增产能投产,且新增产能都能被快速消化掉;功能湿电子化学品在2021年以来销量和产能利用率也不断走高。详见下表:
(2)在销量提高的背景下,2021-2022年,上游黄磷涨价,公司上调了电子级磷酸产品的价格,涨幅60.24%,且下游需求旺盛,所以量价齐升,2022年该项收入增幅较大;2022年之后,电子级磷酸、电子级硫酸、功能湿电子化学品的价格会降低,出现了量升但价跌的局面。
(3)之所以收入持续增长,但2023年利润却下滑,主要是毛利率先上涨后下降导致的。2022年,公司毛利率提升主要得益于两方面因素:一方面,毛利率更高的集成电路用产品出货量增长较快,收入占比提升;另一方面,尽管上游化工品价格持续上涨,公司调价幅度超过成本上着的幅度,逐步扩大了毛利率。然而,2023年情况逆转:原材料价格下降导致毛利率降低,同时新产线运行不稳定,产生了较多低品质的面板级磷酸,进一步压制了毛利率。
2024年集成电路市场需求继续上扬,公司下游客户对集成电路用湿电子化学品的需求增加,公司凭借在多项品类的行业领头羊进一步实现扩张,营业收入继续创新高,同时利润增长也非常亮眼。
1、下游集成电路行业具有长期成长性,湿电子化学品作为晶圆制作的完整过程中的必需消耗品,长期发展前途乐观
公司下游主要是集成电路行业。该行业需求体量较大,且由于我国在集成电路领域发展起步相对较晚,目前仍处于快速成长期,晶圆厂的资本开支目前依旧处于较高水平,对于上游湿电子化学品的用量还在不断提升。
2023年,全球湿电子化学品的整体市场规模约为684.02亿元,其中集成电路市场所使用的湿电子化学品的市场规模达到了462.00亿元。随着AI、具身智能、物联网以及新一代通信技术等诸多前沿技术日益成熟,还会拉动对芯片的需求,预计到2025年,湿电子化学品的市场规模将继续扩大至544.60亿元。
2023年我国湿电子化学品整体市场规模持续增长至225.00亿元,其中集成电路是第二大用量领域,用量为96.25万吨。预计到2025年,随着国内晶圆厂产能的扩大,未来湿电子化学品用量会提升至130.64万吨。
2、国内企业技术实力快速提升,又在成本和服务上有竞争优势,我国集成电路用湿电子化学品国产化率目前只有44%,未来还会继续提升
除行业本身的增长外,还应该要考虑国产替代推进带来的份额增量。全球湿电子化学品市场以欧美日韩企业凭先发优势占据主导地位——2023年欧美传统企业全球市场占有率约为30%,日本企业全球市场占有率约为27%,中国台湾地区、韩国、中国大陆本土企业的全球市场占有率合计约为42%。
(1)通用湿电子化学品方面,德国巴斯夫是全球领先企业,拥有集成电路用湿电子化学品的主要品种,全球市场占有率最高;此外,以韩国东友为代表的韩国化学品企业、比利时索尔维、中国台湾联仕及多家日本企业在通用湿电子化学品领域也占有较高市场占有率;
(2)功能湿电子化学品方面,美国陶氏杜邦、Entegris、德国巴斯夫、日本东京应化等外国公司在特定品种上具有市场占有率优势。功能化学品技术门槛高,国内电子化学品企业与国际先进企业相比差距较大,目前国内量产并形成供应的主要有电镀液、硅刻蚀液、28nm以上技术节点用各类清洗剂及少部分蚀刻液、剥膜液。
国内厂商起步虽晚,但追赶很快。2021年,我国集成电路用湿电子化学品整体国产化率达到35%,2023年即提升至44%。随着国内厂商技术实力逐渐向更高端突破,靠着本土化及成本优势,国产替代的提升空间依然很大。
3、湿电子化学品直接影响晶圆的品质,进入壁垒较高,现阶段国内能生产集成电路用电子级磷酸和SEMI G5等级电子级硫酸的企业较少,公司的市场份额大幅领先
(1)安全生产和环评壁垒,湿电子化学品及原料多为危化品,行业管理严格,进入该行业或老企业扩产都比较难;
(2)技术壁垒,集成电路用的试剂对纯度有极高的要求,批量提纯、杂质控制是技术难点;
(3)认证壁垒,终端电子科技类产品厂商对芯片可靠性要求高,晶圆制造客户的品控要求很严,对供应商认证周期长;
(4)集成电路和面板都是重资产行业,产线运行成本高,试剂好坏直接影响产线良率和客户的生产成本。
从技术实力来看,对比行业及国际领先企业情况,公司电子级磷酸、电子级硫酸产品可实现的核心技术指标优于行业最高等级标准,部分核心指标与国际领先企业水平相当,已达到国际先进水平。
现阶段国内能生产集成电路用电子级磷酸和SEMI G5等级电子级硫酸的企业较少,公司凭借领先的技术实力,换来了国内大幅领先的市场占有率,行业地位非常突出。
公司在集成电路前道工艺晶圆制造用电子级硫酸产品和电子级磷酸产品的国内市场占有率数据如下:
此外,从数据上来看,公司不仅市占率领先,更亮眼的是市占率数据呈逐年提高趋势,说明市场竞争力在不断强化。
4、高纯电子化学品需求旺盛,拟投资5.7亿扩产,落地后将逐步扩大市场占有率;同时,拟投资2.6亿的新产品项目已顺利投产,即将贡献增量业绩
本次IPO公司拟投入募集资金12.1亿元用于扩产3万吨/年电子级磷酸、4万吨/年高纯电子化学品(其中,3万吨/年电子级硫酸和1万吨/年功能湿电子化学品)、2万吨/年电子级氨水、1万吨/年电子级氨气等产品。
(1)3万吨/年电子级磷酸项目已于2023年7月建设完成并投产,已经体现在2023年和2024年的业绩上了。
(2)4万吨/年超高纯电子化学品产能尚在建设中,这在某种程度上预示着未来几年投产后,会促进扩张电子级硫酸和功能湿电子化学品产能。公司的电子级硫酸产能利用率一直都很高,且功能性湿化学品产能利用率一直在提升,未来新增产能落地,有望提升公司在该领域的市场份额。
(3)为了给下游客户提供更完善的电子化学品供应,公司在原有产品种类基础上横向拓展了新品类,以不断丰富自身产品结构。其中,电子级氨水已完成G5等级技术研发工作、电子级氨气已完成7N及以上工艺开发。2万吨/年电子级氨水联产1万吨/年电子级氨气项目已于2024年10月建设完成并投产,预计这两类新产品很快能够贡献业绩。
公司在持续巩固现有产品市场份额的同时,也加大了对新产品的研发投入。公司的电子级双氧水、电子级氨气、电子级氨水、电子级清洗剂、干法蚀刻后清洗剂等多项重点新产品已完成主要研发工作,目前正在进行或已通过客户认证。
凭借现有的丰富半导体客户资源,这些产品有望快速导入客户产业链并实现量产。预计到2025年及之前,这些产品将陆续实现商业化落地,届时公司的产品结构将更完善,利润增长点也将更加多元化。
兴福电子在国内湿电子化学品领域实力强劲。其电子级磷酸连续多年市场占有率位居榜首,电子级硫酸稳居行业第一梯队,且这两项产品的市占率近年来逐年上升,市场竞争力不断增强。
公司凭借自身技术优势,较早便进入Globalfoundries、中芯国际、华虹等知名晶圆厂的供应链。随公司知名度的提高,客户群体持续扩大,公司的营收与利润也实现了显著增长。
此次登陆科创板,公司广泛征集资金大多数都用在核心产品扩产、新产品研发及产业化。这一战略布局有助于公司巩固市场地位、优化产品结构并打造多元化盈利渠道。在行业发展的良好机遇和自身领先实力的双重助力下,兴福电子在湿电子化学品领域展现出巨大的发展潜力。
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