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【48812】公司初次掩盖陈述:晶圆及先进封装资料国内抢先高端光刻胶发展顺畅
来源:行业资讯  添加时间:2024-09-01 22:13:09

  国内电镀液及清洗液龙头,活跃拓宽新事务,初次掩盖给予“买入”评级公司是国内仅有可以很好的满意芯片90-14纳米铜制程悉数技能节点对电镀、清洗产品要求的本乡企业,一起活跃进军光刻胶、抛光液范畴,并在上海工厂和合肥新工厂活跃规划产能,未来成绩有望敏捷添加。估计2023-2025年公司完结净利润1.45亿元、2.00亿元、2.67亿元,EPS0.46、0.64、0.85元,当时股价对应PE为75.5、54.8、40.9倍,初次掩盖给予“买入”评级。

  公司电镀液及添加剂产品已掩盖90-14nm技能节点;干法蚀刻后清洗液现已完结14nm以上技能节点全掩盖,20-14nm电镀液及添加剂已完结出售;用于存储器芯片的原创新产品氮化硅蚀刻液打破国外独占,并与客户共同开发、验证更高层级的产品系列;用于铜抛光后清洗液产品开发完结,已进入到客户端。芯片制作用铜互连电镀液及添加剂、蚀刻后清洗液、氮化硅刻蚀液产品已大规模供给国内集成电路出产制作企业。

  上海工厂完结改扩建后产能达1.9万吨/年。合肥新工厂一期1.7万吨/年的产品产能,估计2023年年末试出产,二期项目现在处于同步建造阶段。公司自主研制的KrF光刻胶继续经过认证客户,已在国内干流晶圆制作厂商处完结供货,ArF光刻胶现在处于客户端认证阶段。抛光液方面,现在已有老练的SiO2系统的抛光液成功进入客户端,完结出售,CeO2系统的部分产品已在客户产线上线测验,性能好,公司的第二、第三生长曲线正逐渐成型。

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