1. 优异的电绝缘性能：氮化硅陶瓷片具有较高的电绝缘强度和体积电阻率，能有很大效果预防电流泄漏和电磁干扰，大范围的应用于高压在允许电压下不导电的材料和电子器件中。

  2. 高温稳定性：氮化硅陶瓷片能在高温下保持较好的稳定性，具有较高的耐热性和热震稳定性。其耐高温性能可达到1400℃以上，使其成为一种理想的高温结构材料。

  4. 高强度：与其他陶瓷材料相比，氮化硅陶瓷片具有较高的强度和硬度。其抗弯强度可达到800MPa以上，抗住压力的强度可达3500MPa以上。这使得它能在恶劣环境下承受较大的力和压力。

  5. 低密度：相较于金属材料，氮化硅陶瓷片的密度较低，因此具有较轻的重量。这使其成为一种理想的替代金属材料的选项，能减轻结构的负荷。

  6. 良好的热导性能和导热系数：氮化硅陶瓷片具有较高的热导性能，导热系数为16-70W/(m·K)，可以有明显效果地地传导和分散热量，避免材料因温度过高而引起的热应力和热损伤。

  1. 昂贵：氮化硅陶瓷片的生产的基本工艺很复杂，其生产所带来的成本较高，因此价格相对昂贵。这使得它在一些应用中不太经济实用。

  2. 易破裂：虽然氮化硅陶瓷片具有较高的强度，但由于其脆性较大，易于出现裂纹和破裂。在使用的过程中必须要格外注意避免外力冲击和过大的压力，以防止材料损坏。

  3. 加工难度大：氮化硅陶瓷片的加工难度较大，其硬度高，无法采用常规的切削加工方法。需要采用高精密的加工设施和技术来实现精密加工和成型。

  4. 传热性差：尽管氮化硅陶瓷片具有较高的热导率，但由于其较低的热容量，热量传递速度相对较慢。这可能会引起在热传导过程中温度分布不均匀，影响部分应用。

  综上所述，氮化硅陶瓷片作为一种优良的陶瓷材料，具备优秀能力的性能和广泛的应用前景。尽管它存在一些缺点，但通过合理的使用和改进材料工艺，可以充分的发挥其优点，扩大其应用场景范围。