公司是国内仅有可以很好的满意芯片90-14纳米铜制程悉数技能节点对电镀、清洗产品要求的本乡企业，一起活跃进军光刻胶、抛光液范畴，并在上海工厂和合肥新工厂活跃规划产能，未来成绩有望敏捷添加。估计2023-2025年公司完结净利润1.45亿元、2.00亿元、2.67亿元，EPS 0.46、0.64、0.85元，当时股价对应PE为75.5、54.8、40.9倍，初次掩盖给予“买入”评级。

  公司电镀液及添加剂产品已掩盖90-14nm技能节点；干法蚀刻后清洗液现已完结14nm以上技能节点全掩盖，20-14nm电镀液及添加剂已完结出售；用于存储器芯片的原创新产品氮化硅蚀刻液打破国外独占，并与客户共同开发、验证更高层级的产品系列；用于铜抛光后清洗液产品开发完结，已进入到客户端。芯片制作用铜互连电镀液及添加剂、蚀刻后清洗液、氮化硅刻蚀液产品已大规模供给国内集成电路出产制作企业。

  上海工厂完结改扩建后产能达1.9万吨/年。合肥新工厂一期1.7万吨/年的产品产能，估计2023年年末试出产，二期项目现在处于同步建造阶段。公司自主研制的KrF光刻胶继续经过认证客户，已在国内干流晶圆制作厂商处完结供货，ArF光刻胶现在处于客户端认证阶段。抛光液方面，现在已有老练的SiO2系统的抛光液成功进入客户端，完结出售，CeO2系统的部分产品已在客户产线上线测验，性能好，公司的第二、第三生长曲线正逐渐成型。

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