获益于国内下流晶圆制作厂对国内半导体设备的需求添加，2024年H1公司新签出售订单及出货金额均同比大幅度的添加，出货金额32.49亿元，同比增加146.50%，上半年继续取得下流客户的新签订单，包含新式工艺机台的复购订单，在手订单足够，且坚持增加态势。归母净赢利同比增加3.64%，低于经营收入的同比增速，根本原因为：1）公司继续进行高强度研制投入，不断拓宽新产品及新工艺，包含超深邃宽比沟槽填充CVD设备、PECVDBianca工艺设备及键合套准精衡量测产品，并继续进行设备渠道及反响腔的优化晋级，包含新式设备渠道（PF-300TPlus和PF-300M）和新式反响腔（pX和Supra-D）等，一起逐渐扩展公司产品及工艺掩盖面，提高产品中心竞赛力，研制费用同比增加49.61%；2）为支撑事务规划的快速地增加及快速呼应客户的需求，出售人员薪酬等费用有所添加，出售费用同比增加39.24%。

  公司继续深耕薄膜设备产品及工艺的研制与产业化。在PECVD设备方面，公司不断拓宽通用介质薄膜资料工艺及先进介质薄膜资料工艺的使用。公司自主研制并推出了PECVDBianca工艺设备，上半年公司首台PECVDBianca工艺设备经过客户验证，完成了产业化使用。两款新式设备渠道（PF-300TPlus和PF-300M）和两款新式反响腔（pX和Supra-D）均继续取得客户订单并出货至多个客户端；公司用于新式功率器材范畴SiC器材制作中的SiO2、SiN、TEOS、SiON等薄膜工艺PECVD设备和NF-300H类型的PECVD设备已完成产业化使用，现在已继续出货至客户端，逐渐扩展量产规划。

  公司活跃进军高端半导体设备的前沿技术范畴，研制使用于晶圆级三维集成工艺的键合设备产品。2024年H1公司晶圆对晶圆键合产品Dione300及芯片对晶圆混合键合前外表预处理产品Propus均完成产业化，两款产品均取得客户量产重复订单。此外，公司自主研制了键合套准精衡量测产品Crux300。该产品可一起兼容晶圆对晶圆和芯片对晶圆混合键合量测场景，已取得客户订单。公司近几年连续推出先进产品到客户端验证，现在处于逐渐放量阶段。

  猜测公司2024-2026年收入分别是39.73、53.07、67.30亿元，EPS分别为2.81、3.84、5.06元，当时股价对应PE分别为44.4、32.4、24.6倍。公司继续深耕薄膜设备产品及工艺的研制与产业化，一起活跃进军高端半导体设备的前沿技术范畴，收入以及赢利增速有望继续增加，初次掩盖，给予“买入”出资评级。

  宏观经济的危险，产品研制没有抵达预期的危险，职业竞赛加重的危险，下流需求没有抵达预期的危险。